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高通5G SoC規格曝光:8核7nm

2019-10-23 11:43:02  來源:快科技

今年4月,高通發布了驍龍730和驍龍730G處理器,它們面向中高端手機,基于8nm LPP工藝制造。

今日(10月22日),國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份內部文件,內容包含了驍龍735的核心規格。

驍龍735內部型號為SM7250,7nm工藝,8核心,分別是1顆2.36GHz的Cortex A76、1顆2.32GHz的Cortex A76和6顆1.73GHz的Cortex A55,GPU集成Adreno 620。

上述數據與早先現身GeekBench 4中SM7250平臺vivo手機參數吻合,當時的單核成績比驍龍730提升了10%。

有傳言稱,驍龍735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基帶的SoC芯片,年底會有新機首發。

高通首款5G SoC?驍龍735規格曝光:8核7nm、雙A76加持

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